Cambiar tamaño de la fuente




 Patrocinadores


















Publicar un nuevo temaPublicar una respuesta Página 1 de 4   [ 34 mensajes ]
Ir a página 1, 2, 3, 4  Siguiente
Autor Mensaje
 Asunto: pegar bolas al bga!! para pensarlo
NotaPublicado: Vie Nov 19, 2010 9:18 pm 
Extractor
Avatar de Usuario

Registrado: Dom May 16, 2010 4:08 am
Mensajes: 118

Gracias
  Otorgadas: 0  
  Recibidas: 1  
hola, ya todos conocemos el preoceso mas comun, pegar bolas al bga usando estacion de aire, de hecho aqui mismo hay un excelente tuto de lobezno , esta tb en su firma, bien, si bien el proceso q uso es el mismo, a veces en mis reballing me ecuentro con algun q otro 0020, y empece a dudar y expongo aqui para que pensemos y tiren sus opiniones, es sabido q debemos usar nivel de aire "1" o sea un aliento, y temperatura entre 350ºc y 380ºc, hasta aka todo perfecto, las bolas con práctica se pegan perfectamente
la gran pregunta y pí ra pensarlo!!, si en el proceso de extracion o soldado del bga propiamente dicho,con nuestras maquinas no deberiamos pasarlos de los 240 ºc ya que lo quemamos o dañamos, no estariamos entonces dañando el chip al aplicar calor ,mas alla que sea tiempo corto y en circulos etc etc con la tobera a tan elevada temperatura?? 380ºc..... podria ser el causante de extresar determinados chip y causante de algunos reballing no sean exitosos y nos lleven al oo20, :? ,??????????????????????
opinen!!!

_________________
Gracias totales compupasión!! ya nos veremos en al otra vida!!


Arriba
 Perfil  
 
 Asunto: Re: pegar bolas al bga!! para pensarlo
NotaPublicado: Vie Nov 19, 2010 9:26 pm 
Extractor
Avatar de Usuario

Registrado: Mar Jul 27, 2010 3:47 pm
Mensajes: 154
Ubicación: Valencia - Venezuela

Máquina: Shuttle - Ersa

Gracias
  Otorgadas: 4  
  Recibidas: 16  
Pues, muy interesante tu observacion, nunca he utilizado la estacion de aire caliente, solo el horno de reflow owen, y hace un par de dias que le he dado don la estacion para fijar los balls, y pareceras el mesias por haberlo predicho, PUUUFFFFFF los 3 GPU echos con la estacion 0022 :? , Casualidad ? pues no lo se

Saludos

_________________
--- ACHI IR-PRO-SC --- VENDIDA
--- IR IC HEATER T962 ---
--- ERSA IR/PL 550 --- Funcionando a 100 x 1000
SP-360c V2 Exprimiendola al maximo


Arriba
 Perfil  
 
 Asunto: Re: pegar bolas al bga!! para pensarlo
NotaPublicado: Vie Nov 19, 2010 11:43 pm 
manteca
Avatar de Usuario

Registrado: Vie Jul 30, 2010 4:00 pm
Mensajes: 200
Ubicación: La Coruña, España

Máquina: BIRD 5K

Gracias
  Otorgadas: 26  
  Recibidas: 38  
Hola nazareno586, yo supongo que la temperatura medida por el sensor interno de la estación de aire caliene no es la misma que se logra en la superficie del componente.
Se puede entender solo con imaginar otra situación semejante; que en lugar de aire caliente y un chip tenemos un soplete con el que queremos calentar un trozo de metal, regularí­amos y moverí­amos la llama del soplete en cí­rculos para calentar ese trozo de metal de forma uniforme.

Dice jduran que usa un reflow oven y me resulta interesante porque yo me he hecho uno con un hornillo pequeño de 4 litros más un PID y necesitarí­a saber algo sobre los tiempos y temperatura que alcanza un hornillo comercial para hacer pruebas con el mí­o.

_________________
BIRD 5K con calefactor superior ELSTEIN.
AOYUE 968
ERSA RDS80
Minihorno JATA + controlador temperatura WATLOW
EWIG STAR K5
MOTIC SL-47


Arriba
 Perfil  
 
 Asunto: Re: pegar bolas al bga!! para pensarlo
NotaPublicado: Sab Nov 20, 2010 12:39 am 
Que tal generalmente la temperatura medida por las tobera de aire caliente no es la misma temperatura a la que se esta exponiendo el chip. si tu estacion te esta marcado 380º quiere decir que a tu chip le esta llegando un flujo de aire con una temperatura como de 320º, ahora tu chip tiene una temperatura que es de 25º (mas o menos temp ambiente) y como todo cuerpo una cierta resistencia al cambio de temperatura. esto es que aunque estes bañando a tu chip con un flujo de 320º el chip no se pone inmediatamente a esa temperatura sino que va a tardar en subir de sus 25º a 320º una x cantidad de tiempo.

Cuando vemos que las bolitas de soldadura se adhieren es por que hemos logrado calentar al chip hasta 185º o 217º segun sea el caso para tu tipo de soldadura...
Si cuando se han adherido los esferas continuaramos calentando el chip entonces si llegariamos a una temperatura en la que causariamos ampollas.

Como ejemplo esta el precalentado en las Achi, tu pones tu Preheater a una temperatura de 300º-350º pero con la perdida de temperatura de tus calentadores al motherboard y con lo que absorve la placa esta apenas se calienta a 150º

Tecnotur yo teambien tengo un reflow oven esos traen 2 termopares y lo que sensan es la temperatura interna del horno. las temperaturas usadas son las mismas curvas aplicadas al reballing 185º plomo y 217º para sin plomo.

Imagen

Imagen


Arriba
  
 
 Asunto: Re: pegar bolas al bga!! para pensarlo
NotaPublicado: Sab Nov 20, 2010 12:53 am 
Extractor
Avatar de Usuario

Registrado: Mar Jul 27, 2010 3:47 pm
Mensajes: 154
Ubicación: Valencia - Venezuela

Máquina: Shuttle - Ersa

Gracias
  Otorgadas: 4  
  Recibidas: 16  
Uso el mismo Horno y son los mismos perfiles, predefinidos y lo mejor es que ni siquiera hay que matarse creandolos,

Para ser mas exactos con la informacion que te ha dado service game

Perfil Wave 2 para Leaded, Tiempo 420Segundos, Temperatura Maxima 225c x 10 seg.
Perfil Wave 3 para leadfree,Tiempo 480Segundos, Temperatura Maxima 257c x 10 seg.


Saludos

_________________
--- ACHI IR-PRO-SC --- VENDIDA
--- IR IC HEATER T962 ---
--- ERSA IR/PL 550 --- Funcionando a 100 x 1000
SP-360c V2 Exprimiendola al maximo



Este mensaje de jduran ha recibido gracias de: TECNOTOUR
Arriba
 Perfil  
 
 Asunto: Re: pegar bolas al bga!! para pensarlo
NotaPublicado: Sab Nov 20, 2010 2:00 am 
Extractor
Avatar de Usuario

Registrado: Dom May 16, 2010 4:08 am
Mensajes: 118

Gracias
  Otorgadas: 0  
  Recibidas: 1  
ok ,podria ser he estado haciendo pruebas, y colocando el sensor de la maquina en el bga tengo temperaturas bastante elevadas en el chip diria yo q mas de 240 ºc al momento d eq se estan soldando las balls ,si precaliento el chip en la maquina a unos 80 ºc logro soldar las balls a menos temperatura y con el sensor puesto en el chip llego a mas de 240 ºc en el chip,pero muy poquito mas, podria ser otra tecnica, por eso mi duda, no digo todos los chip puedan dañarse ,pero aquellos q estuviesen muy estresados podria quisas dañarse, otra cosa q s eme viene a la mente es que al fin d e mi proceso d epegado d elas balls terminan como que no brillosas, supongo s edebe a que el fluz se me evapora por completo antes del proceso de soldado, entonces me requeriria mayor tiempo y mas exposicion, podria ser una cosa acorregir tambien.... me gustaria opiniones de gente q tambien usa el metodo de la tobera, aunq asi por lo q veo un hornito seria algo un poco mas seguro encuanot a exposicion d temperaturas?'..
Eesto es para el comentario del 0022, he tenido algun 0022, pero en ese caso puedo decir en mi humilde opinion no es bga dañado, porq hace unos dias depues de rebolear un e74 me dio 0022, y despues con tiempo ese mismo bga lo coloque en otra mother y funciono perfecto. :) , gracias pro los comentarios y sigamos pensando y tirando opiniones

_________________
Gracias totales compupasión!! ya nos veremos en al otra vida!!


Arriba
 Perfil  
 
 Asunto: Re: pegar bolas al bga!! para pensarlo
NotaPublicado: Sab Nov 20, 2010 5:35 am 
Reboleador
Avatar de Usuario

Registrado: Mar Ago 17, 2010 6:22 pm
Mensajes: 379
Ubicación: Cali, Colombia

Máquina: ZM-R5860C

Gracias
  Otorgadas: 15  
  Recibidas: 17  
Est
nazareno586 escribió:
ok ,podria ser he estado haciendo pruebas, y colocando el sensor de la maquina en el bga tengo temperaturas bastante elevadas en el chip diria yo q mas de 240 ºc al momento d eq se estan soldando las balls ,si precaliento el chip en la maquina a unos 80 ºc logro soldar las balls a menos temperatura y con el sensor puesto en el chip llego a mas de 240 ºc en el chip,pero muy poquito mas, podria ser otra tecnica, por eso mi duda, no digo todos los chip puedan dañarse ,pero aquellos q estuviesen muy estresados podria quisas dañarse, otra cosa q s eme viene a la mente es que al fin d e mi proceso d epegado d elas balls terminan como que no brillosas, supongo s edebe a que el fluz se me evapora por completo antes del proceso de soldado, entonces me requeriria mayor tiempo y mas exposicion, podria ser una cosa acorregir tambien.... me gustaria opiniones de gente q tambien usa el metodo de la tobera, aunq asi por lo q veo un hornito seria algo un poco mas seguro encuanot a exposicion d temperaturas?'..
Eesto es para el comentario del 0022, he tenido algun 0022, pero en ese caso puedo decir en mi humilde opinion no es bga dañado, porq hace unos dias depues de rebolear un e74 me dio 0022, y despues con tiempo ese mismo bga lo coloque en otra mother y funciono perfecto. :) , gracias pro los comentarios y sigamos pensando y tirando opiniones



Hola amigos, mi experiencia con el proceso de soldar las bolas sobre el BGA, es la siguiente, hace más o menos dos años, las soldaba con ir, en una pequeña estación china que habí­a comprado solo para eso, pero no poní­a flux, sino pasta de soldar, luego empecé a soldar en el horno ir, este método también lo deje, porque a veces se moví­an y esto me hací­a perder tiempo ahora lo hago con el método de la tobera de aire caliente, y es el siguiente.

Después de haber limpiado todo el GPU, mucho, con thinner, luego con flux remover, y finalmente con isopropilico, pongo una capa casi transparente de flux tipo gel, reboleo, y luego bajo el chip de la estación de reballing, con mucho cuidado alguna que otra bola se mueve, esto se corrige muy fácil, luego lo pongo sobre una lamina de baquelita (no conduce calor), pongo la tobera en aire al mí­nimo, realmente en 3 de 10 niveles, y pongo la temperatura en 255ºC, y empiezo a calentar todo el GPU, las bolas se empiezan a adherir levemente a los pad, no las soldo completamente, solo espero a que se fijen un poco, luego con un pincel pongo una capa de flux sobre todas las bolas, (hay que esperar unos pocos segundos antes de hacer esto), luego pongo el aire al máximo, en 10, y la temperatura la dejo igual, caliento todo el GPU para que tome temperatura, (preheater), y luego me fijo que todas las bolas se fundan completamente, y queden todas brillantes,, se enfrí­a, a una recipiente pequeño con thinner, y luego lavado por ultrasonido a 60ºC 1 minuto, y ya está.

Pros: puedo hacer correcciones en caliente, poner una que otra bola que se pegue o se mueva del GPU, muy rápido, no toma más de 3 minutos todo el proceso, todas las bolas quedan perfectamente brillantes, y eso es porque el flux las aí­sla del oxigeno cuando están completamente liquidas (algo muy importante cuando se usa PBFREE), puedo ver el proceso completamente y saber cuando están listas, me aseguro que las bolas queden todas perfectamente soldadas. Proceso sumamente productivo y ágil, puedo rebolear, 10 GPUS, seguidos y luego soldarlos, en serie.

Contras: El calor es algo molesto en el rostro y los vapores. no conozco otro.


Arriba
 Perfil  
 
 Asunto: Re: pegar bolas al bga!! para pensarlo
NotaPublicado: Sab Nov 20, 2010 7:15 pm 
Reboleador

Registrado: Sab Jul 31, 2010 7:32 pm
Mensajes: 473

Máquina: ZM-R5830

Gracias
  Otorgadas: 3  
  Recibidas: 31  
Buenas a todos. mi médtodo...

Una vez limpio el chip, sin estaño, le he pasado removedor de flux y por último isopropilico, (proximamente con ultrasonido)

Aplico pequeña capa de flux, y le doy un poco de calor con la tobera al minimo de flujo de aire a 300º para que el flux s desparrame y tome una forma uniforme.. Sólo unos segundos, las marcas del pincel desaparecence y se torna un barniz uniforme en toda la sup. del BGA.

Alineo las bolas con es stencil, y a 380º desde arriba voy aplicando calor circularmente a todo el BGA hasta que ellas se empizan a mover ligeramente,allí­ en ese momento acerco la tobera y continuo las mismas se funden y queda perfecto...

Final, vuelvo generosamente a aplicar flux cubriendo todas las bolas y le doy calor a todo...si alguna no quedó brillante o fuera de su lugar, en esta etapa se acomoda a la perfección...

Le he puesto una termcupla y nunca a subido de 180º recuerden que la temp. que informan las estaciones es la que se encuentra al lado de la resistencia, una vez que el aire a salido intercambia calor/frio(ambiente) y es otra temp la que se mide..


saludos

_________________
ZM-R5830 FUNCIONANDO...


Arriba
 Perfil  
 
 Asunto: Re: pegar bolas al bga!! para pensarlo
NotaPublicado: Sab Nov 20, 2010 7:26 pm 
Extractor
Avatar de Usuario

Registrado: Vie Oct 08, 2010 6:47 am
Mensajes: 146

Máquina: ZM 5860C

Gracias
  Otorgadas: 1  
  Recibidas: 8  
DSS-LAP escribió:
Buenas a todos. mi médtodo...

Una vez limpio el chip, sin estaño, le he pasado removedor de flux y por último isopropilico, (proximamente con ultrasonido)

Aplico pequeña capa de flux, y le doy un poco de calor con la tobera al minimo de flujo de aire a 300º para que el flux s desparrame y tome una forma uniforme.. Sólo unos segundos, las marcas del pincel desaparecence y se torna un barniz uniforme en toda la sup. del BGA.

Alineo las bolas con es stencil, y a 380º desde arriba voy aplicando calor circularmente a todo el BGA hasta que ellas se empizan a mover ligeramente,allí­ en ese momento acerco la tobera y continuo las mismas se funden y queda perfecto...

Final, vuelvo generosamente a aplicar flux cubriendo todas las bolas y le doy calor a todo...si alguna no quedó brillante o fuera de su lugar, en esta etapa se acomoda a la perfección...

Le he puesto una termcupla y nunca a subido de 180º recuerden que la temp. que informan las estaciones es la que se encuentra al lado de la resistencia, una vez que el aire a salido intercambia calor/frio(ambiente) y es otra temp la que se mide..


saludos


Esa parte es la que creo que me falta para que cuando las bolas queden arriba del flux y este se empiece a derretir no se muevan y se dezplacen.

Hago lo mismo que la mayoria, un poco de flux, stencil y aplico calor con la Tornado, si se mueven ahi me pongo a acomodarlas con las tweezer, se ve como se acomodan y la ventaja es que no hay aire presente que me haga el trabajo mas dificil, todo arriba de la base que viene con los stencil.

Nunca he puesto termocupula para medir la temperatura, el ultimo que hice no se me ampollò nada pero no pude probarlo porque esa placa tiene como 1 año arrumbada.

_________________
ZM 5860C


Arriba
 Perfil  
 
 Asunto: Re: pegar bolas al bga!! para pensarlo
NotaPublicado: Sab Nov 20, 2010 8:10 pm 
Moderador Global
Avatar de Usuario

Registrado: Dom Sep 13, 2009 10:24 pm
Mensajes: 2581
Ubicación: Valencia

Máquina: JOVY RE-7500v2 - ZM5860C x 2

Gracias
  Otorgadas: 155  
  Recibidas: 115  
Hola, el método que yo uso, ya lo conocéis según mis ví­deos, pero como bien habéis dicho, algunas bolas no se quedan brillantes (cosa que no se bien si sera la causa) pero lo que si hago, es una vez soldadas las bolas al BGA aplico flux en la placa (ya sabéis, una capa muy fina) y como el pincel aun esta con resto de flux, le doy unas pasas al BGA con las bolas ya soldadas.

En las xbox, a veces me sale el 0020 y no se cual sera la causa, pero en los portátiles, me pasa exactamente lo mismo, y no me fallan, con lo que la brillantez de las bolas ya soldadas no creo que tenga que ver.

Y ya que estamos, recuerdo a todos, que si quereis comentar vuestros procesos o hacer algun video de como haceis esta parte de la faena, el post con mis videos espara a tener algo de compañia, que mis videos se aburren ellos solitos :lol:

Si hacéis un ví­deo, ponerlos en ese post y los organizamos para que salgan todos en el primer mensaje.

Por cierto, muy interesantes tus deducciones nazareno ;)

Saludos :!:

_________________



Arriba
 Perfil  
 
Mostrar mensajes previos:  Ordenar por  
Publicar un nuevo temaPublicar una respuesta Página 1 de 4   [ 34 mensajes ]
Ir a página 1, 2, 3, 4  Siguiente



¿Quién está conectado?

Usuarios navegando por este Foro: No hay usuarios registrados visitando el Foro y 1 invitado


No puede abrir nuevos temas en este Foro
No puede responder a temas en este Foro
No puede editar sus mensajes en este Foro
No puede borrar sus mensajes en este Foro
No puede enviar adjuntos en este Foro

Buscar:
Saltar a:  
[ Activar versión móvil ]



Reballing.es © 2009-2014 · Reconocimientos


Powered by phpBB® Forum Software © phpBB Group
Traducción al español por Huan Manwë para phpbb-es.com
610nm Style by Daniel St. Jules of Gamexe.net