Consulta sobre reballing

woody1967
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Consulta sobre reballing

Mensajepor woody1967 Jue Oct 11, 2012 1:48 am

Muy buenas

Tengo una consulta sobre el tema de reballing.Dado que he buscado y no he sabido encontrarla y que soy todavia un mero ignorante en el tema pues la voy a realizar. Como tampoco teniía claro dónde ponerla, he preferido hacerlo aquí. Mis disculpas si es el sitio erroneo.

La pregunta.

Leo y veo y miro y siempre se hace el reballing sobre el chip a poner. Tengo claro que es muchisimo más fácil poner las bolas en el chip y que incluso se puede utilizar pasta de estaño en vez de bolas. Tambien me parece observar que los chips aguantan mucho mejor la temperatura que las placas. Pero, no sería posible poner las bolas directamente en la placa ya que es la que ántes puede sufrir daños?

Saludos
kaos_oscuro
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Re: Consulta sobre reballing

Mensajepor kaos_oscuro Jue Oct 11, 2012 8:03 pm

Hola woody;

Desde mi escasa experiencia, te diría, que como posible es posible, pero piensa que al soldar las bolas primero al chip, lo haces por debajo, y por ejemplo en el caso de la PS3, al no tener el disipador la temperatura es mucho menor y durante menos tiempo al hacerlo de este modo, si hacemos lo que dices en una PS3, la temperatura que habría que llevar el calentador para que el soldado fuera correcto, entiendo que sería mayor, por el efecto del disipador, recuerda que siempre intentamos soldaduras por convección y además sería durante más tiempo, por lo que el stress que sufrirían los componentes sería mayor, recuerda que siempre interesa hacerlo bien, en el menor tiempo posible una vez que llegamos a la temperatura de fusión del estaño.

Esto es lo que yo entiendo, pero soy un novato todavía, espero que alguno de los compañeros que llevan más tiempo en esto pueda aportarnos una explicación más profesional, o coherente XD.

un saludo
kaos_oscuro

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